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關(guān)于中實(shí)
關(guān)于中實(shí)國家航天與軍工單位焊接材料供應(yīng)商
- 旗下產(chǎn)品
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應(yīng)用方案
應(yīng)用方案提供全方位成熟的定制化解決方案與服務(wù)
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科研技術(shù)
科研技術(shù)科技進(jìn)步日新月異,新產(chǎn)品不斷更迭
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服務(wù)支持
服務(wù)支持深耕高端焊料20多年的行業(yè)頭部企業(yè)
- 聯(lián)系我們
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旗下產(chǎn)品
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應(yīng)用方案
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科研技術(shù)
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服務(wù)支持
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聯(lián)系我們
我們生產(chǎn)的無氧銅,具備高純銅原料的提純技術(shù)、生產(chǎn)工藝,純度可達(dá)到6N;
產(chǎn)品類型包括:高純銅錠、銅棒、 銅板、銅線,可按客戶需求定制;
具有作為電子級材料,具有良好的導(dǎo)電性、熱導(dǎo)率、耐腐蝕性、延展性和可塑性等眾多特性;
主要應(yīng)用于微電子、光電子、半導(dǎo)體芯片、新能源、航空、船舶等先進(jìn)制造與尖端科研領(lǐng)域。
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中實(shí)錫膏采用超聲波霧化工藝自制的低含氧量真圓米焊錫粉沫和自主研發(fā)改良的助焊膏配制而成,整個(gè)生產(chǎn)均為真空或氮?dú)猸h(huán)境中完成;適用于SMT工藝、散熱器焊接工藝、半導(dǎo)體芯片及汽車電子焊接工藝等。
中實(shí)錫膏采用超聲波霧化工藝自制的低含氧量真圓米焊錫粉沫和自主研發(fā)改良的助焊膏配制而成,整個(gè)生產(chǎn)均為真空或氮?dú)猸h(huán)境中完成;適用于SMT工藝、散熱器焊接工藝、半導(dǎo)體芯片及汽車電子焊接工藝等。
中實(shí)錫膏采用超聲波霧化工藝自制的低含氧量真圓米焊錫粉沫和自主研發(fā)改良的助焊膏配制而成,整個(gè)生產(chǎn)均為真空或氮?dú)猸h(huán)境中完成;適用于SMT工藝、散熱器焊接工藝、半導(dǎo)體芯片及汽車電子焊接工藝等。
中實(shí)錫膏采用超聲波霧化工藝自制的低含氧量真圓米焊錫粉沫和自主研發(fā)改良的助焊膏配制而成,整個(gè)生產(chǎn)均為真空或氮?dú)猸h(huán)境中完成;適用于SMT工藝、散熱器焊接工藝、半導(dǎo)體芯片及汽車電子焊接工藝等。
我們生產(chǎn)的高精度銅異型線材,具有優(yōu)異的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性,是極限環(huán)境中使用的可靠、穩(wěn)定部件;
主要應(yīng)用于電力、電子、超導(dǎo)、核聚變、醫(yī)療儀器等領(lǐng)域。
我們生產(chǎn)的無氧銅,具備高純銅原料的提純技術(shù)、生產(chǎn)工藝,純度可達(dá)到6N;
產(chǎn)品類型包括:高純銅錠、銅棒、 銅板、銅線,可按客戶需求定制;
具有作為電子級材料,具有良好的導(dǎo)電性、熱導(dǎo)率、耐腐蝕性、延展性和可塑性等眾多特性;
主要應(yīng)用于微電子、光電子、半導(dǎo)體芯片、新能源、航空、船舶等先進(jìn)制造與尖端科研領(lǐng)域。
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中實(shí)錫膏采用超聲波霧化工藝自制的低含氧量真圓米焊錫粉沫和自主研發(fā)改良的助焊膏配制而成,整個(gè)生產(chǎn)均為真空或氮?dú)猸h(huán)境中完成;適用于SMT工藝、散熱器焊接工藝、半導(dǎo)體芯片及汽車電子焊接工藝等。
中實(shí)錫膏采用超聲波霧化工藝自制的低含氧量真圓米焊錫粉沫和自主研發(fā)改良的助焊膏配制而成,整個(gè)生產(chǎn)均為真空或氮?dú)猸h(huán)境中完成;適用于SMT工藝、散熱器焊接工藝、半導(dǎo)體芯片及汽車電子焊接工藝等。
中實(shí)錫膏采用超聲波霧化工藝自制的低含氧量真圓米焊錫粉沫和自主研發(fā)改良的助焊膏配制而成,整個(gè)生產(chǎn)均為真空或氮?dú)猸h(huán)境中完成;適用于SMT工藝、散熱器焊接工藝、半導(dǎo)體芯片及汽車電子焊接工藝等。
中實(shí)錫膏采用超聲波霧化工藝自制的低含氧量真圓米焊錫粉沫和自主研發(fā)改良的助焊膏配制而成,整個(gè)生產(chǎn)均為真空或氮?dú)猸h(huán)境中完成;適用于SMT工藝、散熱器焊接工藝、半導(dǎo)體芯片及汽車電子焊接工藝等。
我們生產(chǎn)的高精度銅異型線材,具有優(yōu)異的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性,是極限環(huán)境中使用的可靠、穩(wěn)定部件;
主要應(yīng)用于電力、電子、超導(dǎo)、核聚變、醫(yī)療儀器等領(lǐng)域。